全球智能芯片创新中心项目位于深圳市福田区梅林路与中康路交汇处，建设用地面积7193.57平方米，总规定建筑面积为57550平方米，办公53930平方米（其中15000平方米免地价，产权归福田区人民政府，建成后以成本价移交...
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